国家知识产权局信息数据显现，武汉华星光电半导体显现技能有限公司请求一项名为“显现模组”的专利，公开号CN121214794A，请求日期为2025年11月。

　　专利摘要显现，本请求施行例公开了一种显现模组。显现模组具有一个或多个非折叠区以及一个或多个折叠区，每个折叠区坐落相邻非折叠区之间。显现模组包含显现面板以及榜首背板。显现面板包含显现部。显现部具有显现区，且包含相对的显现面和榜首反面，以及坐落显现区之外的多个面板旁边面。每个面板旁边面衔接于显现面与榜首反面之间。榜首背板坐落榜首反面上且坐落一个或多个非折叠区以及一个或多个折叠区，且包含多个非折叠背板旁边面。多个非折叠背板旁边面坐落一个或多个非折叠区，每个非折叠背板旁边面与对应的一个面板旁边面坐落显现模组的同侧且相邻。其间，当显现模组处于展平状况时，至少一个非折叠背板旁边面相对于对应的一个面板旁边面向接近显现区的方向内缩。

　　天眼查资料显现，武汉华星光电半导体显现技能有限公司，成立于2016年，坐落武汉市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100000万人民币。经过天眼查大数据分析，武汉华星光电半导体显现技能有限公司参加招投标项目513次，专利信息5000条，此外企业还具有行政许可381个。

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